Den 24 mars 2025 öppnade Infineon Technologies officiellt sitt Global Competence Center (GCC) i Ahmedabad, Gujarat, vilket är deras femte FoU-center i Indien. Centret ligger i Ahmedabad Financial City, Gujarat, och planerar att rekrytera 500 ingenjörer under de kommande fem åren, med fokus på chipdesign, produktutveckling, informationsteknik, supply chain management och systemapplikationsteknik. För närvarande har Infineon mer än 2 500 anställda i Indien, med Bangalore som deras största FoU-bas.
Infineon ser Indien som ett globalt innovationscenter, med ett mål på mer än 1 miljard euro i försäljning till 2030, vilket ligger nära Indiens efterfrågan på bil- och industrichips. Företaget utnyttjar den indiska regeringens "Semiconductor Plan", som ger upp till 50 % ekonomiska subventioner, för att påskynda sin expansion. Infineon antar modellen "lokaliserad FoU + outsourcad tillverkning", med fokus på utveckling av nästa generations bil- och industrichips, samtidigt som de använder indiska ingenjörer för att minska kostnaderna. När det gäller tillverkning har Infineon ingått ett waferleveransavtal med de indiska företagen CDIL och Kaynes, som kommer att ansvara för paketering, testning och försäljning, och därmed bygga en samarbetskedja för industrin från design-förpackning-försäljning. För närvarande har Infineon inga planer på att bygga sin egen waferfabrik, men framtida strategier kan komma att justeras beroende på den indiska leveranskedjans mognad.
Dessutom bygger Infineon aktivt ett lokalt ekosystem, samarbetar med universitet för att utveckla halvledartalanger och fördjupar interaktionen mellan regeringen och företag i Gujarat genom förmånspolitik, med målet att nå en marknadsstorlek på 100 miljarder USD i Indien och uppta mer än 10 % av marknadsandelen år 2032. Infineons strategi i Indien är en viktig del av deras strategi för "global lokalisering", som syftar till att få konkurrensfördelar i den blomstrande halvledarindustrin i Indien genom att inrätta FoU-centra, etablera lokala partnerskap och integrera policyresurser, och därigenom hjälpa Indien att omvandlas till ett "tillverkningskraftverk".
Micron bygger förpacknings- och testanläggning i Indien
I juni 2023 undertecknade Micron ett avtal med den indiska regeringen om att investera 2,75 miljarder dollar i byggandet av en anläggning för förpackning och testning av DRAM- och NAND-chip i Gujarat, och fick 50 % respektive 20 % ekonomiskt stöd från den indiska centralregeringen och delstatsregeringen. Projektet är det första stora internationella förpackningsinitiativet inom ramen för Indiens "Semiconductor Plan".
Anläggningen kommer att fokusera på waferskärning, paketering, testning och modulproduktion, och den första omgången produkter förväntas rulla av produktionslinjen under första halvåret 2025. När den är i full drift förväntas den skapa mer än 5 000 högteknologiska jobb och bli ett viktigt centrum för minneschipsförpackning i Sydasien. Anläggningen är strategiskt belägen intill Tata Electronics waferfabrik och Renesas Electronics förpackningsprojekt, och bildar ett 50 kilometer långt industrikluster och bygger initialt en regional sluten slinga av "design-tillverkning-paketering". Anläggningen kommer att använda mogna processer på 40 nanometer och mer för att betjäna den lokala indiska marknaden samt marknaderna i Sydostasien och Mellanöstern, och förväntas minska Microns förpackningskostnader i Asien-Stillahavsområdet med 15 % till 20 %.
Allt eftersom projektet fortskrider främjar Micron lokaliseringen av leveranskedjan, där koreanska materialleverantörer investerar tillsammans med fabriken, och lokala indiska företag samarbetar även inom områden som utrustningsunderhåll och kemikalieförsörjning. Den amerikanska regeringen ger också stöd i form av viktiga råvaror. Även om projektet har försenats med sex månader på grund av infrastrukturutmaningar i Indien, är Micron fortfarande optimistiska om marknadspotentialen.
Detta drag är resultatet av Modi-regeringens strategi "Självförsörjande Indien" och markerar ett genombrott i Indiens chiptillverkning. I takt med att Indien planerar att införa en ny omgång halvledarincitament värda mer än 10 miljarder dollar, utvärderar Micron den andra fasen av expansionsplanerna, med målet att öka den månatliga paketeringskapaciteten till 150 000 wafers år 2030, vilket omfattar avancerad teknik. Microns investering i Indien belyser Indiens beslutsamhet och potential att påskynda sin utveckling till ett nytt globalt chiptillverkningscenter genom "politisk hävstångseffekt och internationellt samarbete".
Publiceringstid: 12 maj 2025