Branschnyheter: Den globala försäljningen av chiputrustning har nått rekordnivåer!

SEMI påpekar att den främsta drivkraften för fortsatt tillväxt i försäljningen av chiputrustning kommer från investeringar i avancerad logik, minne och avancerad paketeringsteknik relaterad till artificiell intelligens.

SEMIs VD Ajit Manocha uppgav: "Den globala försäljningen av chiputrustning är stark, med både front-end- och back-end-processer som förväntas växa för tredje året i rad, och försäljningen förväntas överstiga 150 miljarder dollar för första gången 2027. Efter vår halvårsprognos som släpptes i juli har vi höjt vår prognos för försäljning av chiputrustning på grund av mer aktiva investeringar än väntat för att stödja AI-efterfrågan."

SEMI förutspår att den globala försäljningen av front-end-utrustning (wafer fabrication equipment, WFE) kommer att öka med 11,0 % jämfört med föregående år till 115,7 miljarder dollar under 2025, en ökning från halvårsprognosen på 110,8 miljarder dollar och överstiga prognosen för 2024 på 104 miljarder dollar, vilket sätter ett nytt rekord. Upprevideringen av WFE-försäljningsprognosen återspeglar främst den oväntade ökningen av DRAM- och HBM-investeringar drivna av efterfrågan på AI-datorer, samt det betydande bidraget från Kinas fortsatta kapacitetsutbyggnad. Driven av den växande efterfrågan på avancerad logik och minne förväntas den globala WFE-försäljningen öka med 9,0 % under 2026 och ytterligare öka med 7,3 % under 2027 och nå 135,2 miljarder dollar.

SEMI indikerar att Kina, Taiwan och Sydkorea förväntas förbli de tre största köparna av chiputrustning år 2027. Under prognosperioden (fram till 2027) förväntas Kina fortsätta att investera i mogna processer och specifika avancerade noder för att behålla sin ledande position; tillväxten förväntas dock avta efter 2026, med en gradvis minskande försäljning. I Taiwan förväntas betydande investeringar i att utöka den senaste produktionskapaciteten fortsätta fram till 2025. I Sydkorea kommer betydande investeringar i avancerad minnesteknik, inklusive HBM, att stödja försäljningen av utrustningen.

I andra regioner förväntas investeringarna öka under 2026 och 2027 på grund av statliga incitament, lokaliseringsinsatser och ökad produktionskapacitet för specialprodukter.

Den 2 december släppte Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) en rapport som konstaterade att, enligt den senaste prognosen från World Semiconductor Trade System (WSTS), kommer investeringar i datacenter för artificiell intelligens att vara den främsta drivkraften för fortsatt snabb tillväxt i efterfrågan på minne, GPU:er och andra logikchips. Därför förväntas den globala halvledarförsäljningen öka med 26,3 % jämfört med föregående år och nå 975,46 miljarder dollar år 2026, vilket närmar sig 1 biljon dollar-strecket och markerar en ny rekordnivå för tredje året i rad.

 

Försäljningen av japansk halvledarutrustning fortsätter att nå nya rekord.

Försäljningen av halvledarutrustning i Japan är fortsatt stark, med en försäljning som i oktober 2025 översteg 400 miljarder yen för den tolfte månaden i rad, vilket satte ett nytt rekord för samma period. Detta ledde till att aktierna i japanska chiputrustningsföretag steg kraftigt idag.

Enligt Yahoo Finance steg Tokyo Electron (TEL) aktier med 2,60 % klockan 9:20 Taipei-tid den 27:e, Advantest (en tillverkare av testutrustning) aktier med 4,34 % och Kokosai (en tillverkare av tunnfilmsavsättningsutrustning) aktier med 5,16 %.

Data som släpptes av Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ) den 26:e visade att Japans försäljning av halvledarutrustning (inklusive export, ett 3-månaders glidande medelvärde) nådde 413,876 miljarder yen i oktober 2025, en ökning med 7,3 % jämfört med samma period förra året, vilket markerar den 22:a månaden i rad med tillväxt. Månadsförsäljningen har överstigit 300 miljarder yen under 24 månader i rad och 400 miljarder yen under 12 månader i rad, vilket sätter ett nytt rekord för den månaden.

Försäljningen minskade med 2,5 % jämfört med föregående månad (september 2025), vilket markerar den andra nedgången på tre månader.

 

Från januari till oktober 2025 nådde försäljningen av halvledarutrustning i Japan 4,214 biljoner yen, en ökning med 17,5 % jämfört med samma period förra året, vilket vida översteg det historiska rekordet på 3,586 biljoner yen från 2024.

Japans globala marknadsandel för halvledarutrustning (räknat med försäljningsintäkter) har nått 30 %, vilket gör den till världens näst största marknad efter USA.

Den 31 oktober tillkännagav Tokyo Telecom (TEL) sina finansiella resultat och uppgav att företaget, på grund av bättre resultat än väntat, har höjt sitt konsoliderade intäktsmål för räkenskapsåret 2025 (april 2025 till mars 2026) från 2,35 biljoner yen i juli till 2,38 biljoner yen. Det konsoliderade rörelsevinstmålet har också höjts från 570 miljarder yen till 586 miljarder yen, och det konsoliderade nettovinstmålet från 444 miljarder yen till 488 miljarder yen.

Den 3 juli släppte SEAJ en prognosrapport som indikerade att Taiwans avancerade halvledarfabrik TSMC, på grund av den starka efterfrågan på GPU:er och HBM:er från AI-servrar, kommer att påbörja massproduktion av 2nm-chips, vilket driver ökade investeringar i 2nm-teknik. Dessutom växer även Sydkoreas investeringar i DRAM/HBM. Därför har prognosen för försäljningen av japansk halvledarutrustning (som avser försäljningen av japanska företag både nationellt och internationellt) under räkenskapsåret 2025 (april 2025 till mars 2026) reviderats uppåt från den tidigare uppskattningen på 4,659 biljoner yen till 4,8634 biljoner yen, en ökning med 2,0 % jämfört med räkenskapsåret 2024, och förväntas nå en rekordnivå för andra året i rad.