-
Det framgångsrika värdskapet för IPC APEX EXPO 2024-utställningen
IPC APEX EXPO är ett femdagarsevenemang utan dess like inom kretskorts- och elektroniktillverkningsindustrin och är stolt värd för den 16:e världskonventionen för elektroniska kretsar. Yrkesverksamma från hela världen samlas för att delta i den tekniska konferensen...Läs mer -
Goda nyheter! Vi fick vår ISO9001:2015-certifiering utfärdad på nytt i april 2024.
Goda nyheter! Vi är glada att kunna meddela att vår ISO9001:2015-certifiering har utfärdats på nytt i april 2024. Denna förnyade utmärkelse visar vårt engagemang för att upprätthålla högsta möjliga kvalitetsstandard och kontinuerlig förbättring inom vår organisation. ISO 9001:2...Läs mer -
Branschnyheter: GPU driver upp efterfrågan på kiselskivor
Djupt inne i leveranskedjan förvandlar vissa magiker sand till perfekta diamantstrukturerade kiselkristallskivor, vilka är avgörande för hela halvledarleveranskedjan. De är en del av halvledarleveranskedjan som ökar värdet på "kiselsand" med nästan ...Läs mer -
Branschnyheter: Samsung lanserar 3D HBM-chippaketeringstjänst 2024
SAN JOSE -- Samsung Electronics Co. kommer att lansera tredimensionella (3D) paketeringstjänster för högbandbreddsminne (HBM) inom ett år, en teknik som förväntas introduceras för den artificiella intelligenschippets sjätte generationens modell HBM4 som planeras 2025, enligt ...Läs mer -
Vilka är de avgörande måtten för bärtejp
Bärtejp är en viktig del av förpackningen och transporten av elektroniska komponenter såsom integrerade kretsar, motstånd, kondensatorer etc. Bärtejpens kritiska dimensioner spelar en viktig roll för att säkerställa säker och pålitlig hantering av dessa ömtåliga...Läs mer -
Vilken bärtejp är bättre för elektroniska komponenter
När det gäller förpackning och transport av elektroniska komponenter är det avgörande att välja rätt bärtejp. Bärtejper används för att hålla och skydda elektroniska komponenter under förvaring och transport, och att välja rätt typ kan göra en betydande skillnad...Läs mer -
Material och design av bärtejp: Innovativt skydd och precision inom elektronikkapsling
I den snabba världen av elektroniktillverkning har behovet av innovativa förpackningslösningar aldrig varit större. I takt med att elektroniska komponenter blir mindre och mer ömtåliga har efterfrågan på tillförlitliga och effektiva förpackningsmaterial och designer ökat. ...Läs mer -
TEJP- OCH RULLEFÖRPACKNINGSPROCESS
Tejp- och rulleförpackning är en vanligt förekommande metod för att förpacka elektroniska komponenter, särskilt ytmonterade enheter (SMD). Denna process innebär att komponenterna placeras på en bärtejp och sedan förseglas med en täcktejp för att skydda dem under transport ...Läs mer -
Skillnaden mellan QFN och DFN
QFN och DFN, dessa två typer av kapsling av halvledarkomponenter, förväxlas ofta lätt i praktiken. Det är ofta oklart vilken som är QFN och vilken som är DFN. Därför behöver vi förstå vad QFN är och vad DFN är. ...Läs mer -
Användningsområden och klassificering av täckband
Täcktejp används huvudsakligen inom industrin för placering av elektroniska komponenter. Den används tillsammans med en bärtejp för att bära och förvara elektroniska komponenter som motstånd, kondensatorer, transistorer, dioder etc. i fickorna på bärtejpen. Täcktejpen är...Läs mer -
Spännande nyheter: Omdesign av vårt företags logotyp för 10-årsjubileum
Vi är glada att kunna meddela att vårt företag, för att fira vår 10-årsjubileumsmilstolpe, har genomgått en spännande omprofileringsprocess, vilket inkluderar avtäckningen av vår nya logotyp. Denna nya logotyp symboliserar vårt orubbliga engagemang för innovation och expansion, samtidigt som...Läs mer -
De primära prestandaindikatorerna för täcktejp
Dragkraften är en viktig teknisk indikator på bärtejp. Monteringstillverkaren måste dra av täcktejpen från bärtejpen, ta ut de elektroniska komponenterna som är förpackade i fickorna och sedan installera dem på kretskortet. För att säkerställa noggrannhet i denna process...Läs mer
