-
Den framgångsrika värden av IPC Apex Expo 2024 -utställningen
IPC Apex Expo är ett femdagarsevenemang som ingen annan i det tryckta kretskortet och elektronikstillverkningsindustrin och är den stolta värden för den 16: e elektroniska kretsvärlskonventionen. Professionals från hela världen samlas för att delta i det tekniska C ...Läs mer -
Goda nyheter! Vi hade vår ISO9001: 2015 -certifiering återutgiven i april 2024
Goda nyheter! Vi är glada över att meddela att vår ISO9001: 2015-certifiering har utfärdats i april 2024. Denna omfördelning visar vårt åtagande att upprätthålla högsta kvalitetsstandarder och kontinuerlig förbättring inom vår organisation. ISO 9001: 2 ...Läs mer -
Branschnyheter: GPU driver upp efterfrågan på kiselskivor
Djupt inom leveranskedjan förvandlar vissa trollkarlar sand till perfekta diamantstrukturerade kiselkristallskivor, som är viktiga för hela halvledarens leveranskedja. De är en del av halvledarens leveranskedja som ökar värdet på "kiselsand" av Nearl ...Läs mer -
Branschnyheter: Samsung lanserar 3D HBM Chip Packaging Service 2024
SAN JOSE-Samsung Electronics Co. kommer att lansera tredimensionella (3D) förpackningstjänster för högbandbreddminne (HBM) inom året, en teknik som förväntas introduceras för Artificial Intelligence-chipens sjätte generationsmodell HBM4 på grund av 2025, enligt ...Läs mer -
Vad är de avgörande dimensionerna för bärband
Bärband är en viktig del av förpackningen och transporten av elektroniska komponenter som integrerade kretsar, motstånd, kondensatorer, etc. De kritiska dimensionerna för bärband spelar en viktig roll för att säkerställa säker och pålitlig hantering av dessa känsliga ...Läs mer -
Vad är ett bättre bärband för elektroniska komponenter
När det gäller förpackning och transport av elektroniska komponenter är det viktigt att välja rätt bärare. Bärband används för att hålla och skydda elektroniska komponenter under lagring och transport, och att välja den bästa typen kan göra en betydande skillnad ...Läs mer -
Bärbandmaterial och design: Innovativt skydd och precision i elektronikförpackningar
I den snabba världen av elektroniktillverkning har behovet av innovativa förpackningslösningar aldrig varit större. När elektroniska komponenter blir mindre och mer känsliga har efterfrågan på pålitliga och effektiva förpackningsmaterial och mönster ökat. CARRI ...Läs mer -
Tejp- och rullförpackningsprocess
Tejp- och rullförpackningsprocess är en allmänt använt metod för förpackning av elektroniska komponenter, särskilt Surface Mount -enheter (SMD). Denna process involverar att placera komponenterna på ett bärband och sedan försegla dem med ett täcktejp för att skydda dem under frakt ...Läs mer -
Skillnaden mellan QFN och DFN
QFN och DFN, dessa två typer av halvledarkomponentförpackningar, är ofta lätt förvirrade i praktiskt arbete. Det är ofta oklart vilken som är QFN och vilken som är DFN. Därför måste vi förstå vad QFN är och vad DFN är. ...Läs mer -
Användningen och klassificeringen av täckband
Omslagstejp används huvudsakligen inom den elektroniska komponentplaceringsindustrin. Det används i samband med ett bärband för att transportera och lagra elektroniska komponenter som motstånd, kondensatorer, transistorer, dioder etc. i fickorna på bärbandet. Täcktejpen är ...Läs mer -
Spännande nyheter: Vårt företags 10 -årsjubileumslogotyp omdesign
Vi är glada över att dela det för att hedra vår 10 -årsjubileums milstolpe har vårt företag genomgått en spännande omklassificeringsprocess, som inkluderar avslöjandet av vår nya logotyp. Denna nya logotyp är symbolisk för vårt oöverträffade engagemang för innovation och expansion, allt medan ...Läs mer -
De primära prestandamusikatorerna för täcktejp
Peel Force är en viktig teknisk indikator på bärband. Monteringstillverkaren måste skala täcktejpen från bärbandet, extrahera de elektroniska komponenterna förpackade i fickorna och sedan installera dem på kretskortet. I denna process, för att säkerställa att det är noggrant ...Läs mer
