-
Vilka är skillnaderna mellan PC-material och PET-material för bärtejp?
Ur ett konceptuellt perspektiv: PC (polykarbonat): Detta är en färglös, transparent plast som är estetiskt tilltalande och slät. Tack vare sin giftfria och luktfria natur, såväl som sina utmärkta UV-blockerande och fuktbevarande egenskaper, har PC en bred tempera...Läs mer -
Branschnyheter: Vad är skillnaden mellan SOC och SIP (System-in-Package)?
Både SoC (System on Chip) och SiP (System in Package) är viktiga milstolpar i utvecklingen av moderna integrerade kretsar, vilket möjliggör miniatyrisering, effektivitet och integration av elektroniska system. 1. Definitioner och grundläggande begrepp för SoC och SiP SoC (System ...Läs mer -
Branschnyheter: STMicroelectronics högeffektiva mikrokontroller i STM32C0-serien förbättrar prestandan avsevärt
Den nya mikrokontrollern STM32C071 utökar flashminnes- och RAM-kapaciteten, lägger till en USB-kontroller och stöder TouchGFX-grafikprogramvara, vilket gör slutprodukterna tunnare, mer kompakta och mer konkurrenskraftiga. Nu kan STM32-utvecklare få tillgång till mer lagringsutrymme och ytterligare funktioner...Läs mer -
Branschnyheter: Världens minsta waferfabrik
Inom halvledartillverkning står den traditionella storskaliga tillverkningsmodellen med höga kapitalinvesteringar inför en potentiell revolution. Med den kommande utställningen "CEATEC 2024" visar Minimum Wafer Fab Promotion Organization upp en helt ny halvledar...Läs mer -
Branschnyheter: Trender inom avancerad förpackningsteknik
Halvledarkapsling har utvecklats från traditionella 1D-kretskortsdesigner till banbrytande 3D-hybridbindning på wafernivå. Denna utveckling möjliggör sammankopplingsavstånd i intervallet ensiffriga mikroner, med bandbredder på upp till 1000 GB/s, samtidigt som hög energieffektivitet bibehålls...Läs mer -
Branschnyheter: Core Interconnect har släppt 12,5 Gbps Redriver-chippet CLRD125
CLRD125 är ett högpresterande, multifunktionellt omdrivarchip som integrerar en 2:1-multiplexer med dubbla portar och en 1:2-switch-/fan-out-buffertfunktion. Denna enhet är speciellt utformad för höghastighetsdataöverföringstillämpningar och stöder datahastigheter på upp till 12,5 Gbps...Läs mer -
88 mm bärband för radialkondensator
En av våra kunder i USA, Sep, har begärt en bärtejp för en radiell kondensator. De betonade vikten av att säkerställa att ledningarna förblir oskadade under transport, särskilt att de inte böjs. Som svar har vårt ingenjörsteam snabbt designat...Läs mer -
Branschnyheter: En ny SiC-fabrik har etablerats
Den 13 september 2024 tillkännagav Resonac byggandet av en ny produktionsbyggnad för SiC (kiselkarbid)-wafers för krafthalvledare vid sin Yamagata-anläggning i Higashine City, Yamagata prefektur. Färdigställandet förväntas under tredje kvartalet 2025. ...Läs mer -
8 mm ABS-materialtejp för 0805-motstånd
Vårt ingenjörs- och produktionsteam har nyligen samarbetat med en av våra tyska kunder för att tillverka ett parti band som passar deras 0805-motstånd, med fickmått på 1,50×2,30×0,80 mm, vilket perfekt uppfyller deras motståndsspecifikationer. ...Läs mer -
8 mm bärtejp för liten form med 0,4 mm fickhål
Här är en ny lösning från Sinho-teamet som vi vill dela med er. En av Sinhos kunder har en stans som mäter 0,462 mm i bredd, 2,9 mm i längd och 0,38 mm i tjocklek med en deltolerans på ±0,005 mm. Sinhos ingenjörsteam har utvecklat en bärare...Läs mer -
Branschnyheter: Fokus på framkanten inom simuleringsteknik! Välkommen till TowerSemi Global Technology Symposium (TGS2024)
Tower Semiconductor, den ledande leverantören av högvärdiga analoga halvledarlösningar, kommer att hålla sitt Global Technology Symposium (TGS) i Shanghai den 24 september 2024 under temat "Empowering the Future: Shaping the World with Analog Technology Innovation".Läs mer -
Nybearbetad 8 mm PC-bärtejp, skickas inom 6 dagar
I juli slutförde Sinhos teknik- och produktionsteam framgångsrikt en utmanande produktionskörning av en 8 mm bärtejp med fickmått på 2,70 × 3,80 × 1,30 mm. Dessa placerades i en bred 8 mm × pitch 4 mm tejp, vilket lämnade en återstående värmeförseglingsyta på endast 0,6–0,7...Läs mer
